​美、德、法、日、韩，为什么世界各国都要在自己的土地上建造芯片厂

美、德、法、日、韩，为什么世界各国都要在自己的土地上建造芯片厂

从美国、德国到以色列，在本国的土地上建芯片厂已经成为一种趋势。

美国商务部近日发布公告表示，根据《芯片与科学法案》，将向半导体企业微芯科技（Microchip Technology）提供约 1.62 亿美元（约合 11.57 亿元人民币）的联邦激励资金，以促进该公司的半导体供应链向美国本土转移。

在刚刚过去的 2023 年，除美国外，德国、法国、日本、韩国和以色列等国都提供了补贴等激励措施，以促进本国的芯片生产。

为什么各国都要在自己的土地上建造芯片厂？

日本国立政策研究大学院大学教授邢予青对第一财经记者表示，半导体是现代产业的基石，涉及人工智能、通信和自动驾驶技术。原本，全球价值链的运作依赖于不同国家企业间的信任和合作。但随着各国间的信任度降低，许多国家开始自行建设半导体工厂，这就是 " 全球遍布半导体工厂 " 的现象。

美、欧、亚的新芯片厂投资计划

美国商务部向微芯科技资助的 1.62 亿美元是该部门基于《芯片与科学法案》发布的第二笔拨款。第一笔则是 2023 年 12 月英国国防承包商贝宜系统（BAE Systems）获得的 3500 万美元。

美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）在贝宜系统美国新罕布什尔州的厂地上表示，2024 年，美国政府将继续宣布 10-12 笔新拨款，其中一些投资的规模将达数十亿美元。该部门已收到 550 多份意向书和近 150 份预申请、正式申请和概念计划。

根据美国半导体行业协会（SIA）统计，从 2020 年 5 月至 2023 年 12 月，受《芯片与科学法案》推动而宣布的项目有 70 个，新建 23 座芯片厂和扩建 9 座芯片厂。

其中，单项最大的投资是台积电（TSMC）宣布在亚利桑那州投资 400 亿美元新建两座芯片厂。德州仪器（Texas Instruments）则计划在得克萨斯州投资 300 亿美元新建四座芯片厂，并用 60 亿美元扩建原有厂地，并在犹他州投入 110 亿美元新建新厂。英特尔在分别计划在亚利桑那州和俄亥俄州各花费 200 亿美元新建两座芯片厂，并在新墨西哥州和俄勒冈州扩建现在的芯片产能。

在欧洲，英特尔将投资 300 多亿欧元在德国东部的马格德堡建立两座芯片厂，德国政府为此提供了投资额三分之一的补贴。此外，去年 11 月，德国已批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电在德国德累斯顿建造的新半导体工厂。

除德国的项目外，英特尔还计划在波兰建造一个组装和测试工厂，并正与意大利就一个封装和组装工厂进行谈判，其在爱尔兰的芯片工厂已经开启大规模生产。

意法半导体（STMicroelectronics）和美国公司格罗方德（GlobalFoundries）则在法国东南部投资了一个芯片厂项目，该项目旨在到 2028 年将使欧盟的芯片产能提高近 6%。欧盟委员会去年 4 月表示，将为此项目拨款 74 亿欧元。

在亚洲，由日本政府扶持的先进半导体企业 Rapidus 去年 4 月表示，将在该国北海道岛的制造中心千岁建造两座以上芯片厂房。台积电也正在日本熊本建造新的芯片生产基地，日本政府为此提供了约 32 亿美元的补贴，该芯片厂将于 2024 年底投产。在韩国，三星电子预计将在未来 20 年内投资 300 万亿韩元（约合 1.62 万亿元人民币），以发展韩国政府描绘的全球最大的芯片制造基地，从而推动韩国芯片产业的发展。去年底，英特尔宣布，将在以色列建造一座 250 亿美元的芯片制造厂。

国际芯片厂企业也积极投资中国市场。据新华网，美光科技宣布，计划未来几年对其位于西安的封装测试工厂投资 43 亿元人民币，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备。意法半导体则通过官网宣布，将与 A 股上市公司三安光电成立一家合资制造厂，进行 8 英寸碳化硅 ( SiC ) 器件大规模量产。该合资厂全部建设总额预计约 32 亿美元（约合人民币 228 亿元）。

为什么要建自己的芯片厂

根据亚洲开发银行、日本贸易振兴机构亚洲经济研究所、北京对外经贸大学全球价值链研究院和世贸组织联合发布的《2023 年全球价值链发展报告》（以下称《报告》），在过去四十年中，无晶圆厂逐渐成为全球半导体行业的主流商业模式。

从全球布局来看，美国的无晶圆厂公司专门从事集成电路设计和营销，而东亚的半导体公司则负责晶圆制造和下游生产活动。在这一模式下，在 2018-2023 年期间，中日韩等东亚经济体和新加坡的半导体制造产能合计约占全球总产能的 80%。与此同时，截至 2021 年，美国的晶圆制造能力仅占全球的 11%，欧洲则为 9%。

为了保证本国的供应链安全，近年来，各经济体纷纷出台政策，增加芯片制造能力。美国总统拜登 2022 年 8 月签署的《芯片与科学法案》将提供 390 亿美元刺激本土的芯片制造业。雷蒙多称，希望美国生产的全球半导体占比从目前约 12% 的水平提高至接近 20%。同年，欧盟委员会也宣布《欧洲芯片法案》，将利用 430 亿欧元投资，使欧盟的全球芯片产量占比从不到 10% 提升至 2030 年的 20%。

根据日本 2022 年通过的《经济安全保障推进法》，日本政府已将半导体定为对经济活动和国家安全至关重要的产业，并拨出 2 万亿日元（约合 995.9 亿元人民币），为企业在制造设施、芯片制造设备和半导体材料方面的投资提供高达 50% 的补贴。去年，韩国产业通商资源部宣布，计划到 2026 年吸引 550 万亿韩元（约合 2.98 万亿元人民币）的投资额，并通过扩大税收优惠和支持，提振国内芯片业。

印度政府则在 2021 年底批准了印度半导体计划，将拨款 100 亿美元，用于激励印度发展可持续的半导体和显示器制造生态系统。

但《报告》认为，目前，半导体全球价值链正处于大规模转型期。以前往往是由同一半导体公司进行内部设计和制造，但近年来，半导体的设计和制造在组织和地理上日益分离。同时，随着个人电脑、智能手机和服务器等新兴技术的发展，半导体制造在技术方面变得更加复杂，在资金投入方面也变得更加资本密集。这些特定行业的特点对当前各国在本国建设半导体的政策举措提出了根本性挑战。 因此，必须谨慎看待这些政策努力。