​四芯旗舰警告！曝荣耀V1和三颗自研小芯片待发布

四芯旗舰警告！曝荣耀V1和三颗自研小芯片待发布

【手机中国新闻】1 月 16 日，有数码博主爆料称，荣耀即将推出多款自研芯片，其中包括 C1 射频增强芯片、E1 能效增强芯片以及一颗重量级的 V1 芯片和三颗自研小芯片。据传，V1 芯片是自研影像芯片，将为荣耀手机的拍照功能带来更强大的支持。

荣耀在 Magic5 系列手机上首次发布了业界首颗射频增强芯片 C1，为用户提供了更稳定的信号接收和更快的网络连接速度。而在 Magic6 系列手机发布会上，荣耀再次升级，发布了全新的自研射频增强芯片 C1+。

据介绍，这款芯片在天线性能上实现了更大的突破，使天线发射和接收的效益都得到了显著提升。在地库、地下室等信号较差的环境下，搭载 C1+ 的 Magic6 系列手机能够更快速地恢复网络连接，保证用户的通讯和上网需求得到满足。在地铁等频繁移动的环境中，用户也能够获得流畅的视频体验。

此外，荣耀还发布了第二代青海湖电池，它内置自研能效增强芯片 HONOR E1。这款芯片配合全新的荣耀都江堰电源管理系统，实现了对电量的精准测量和管理。这一技术革新使得荣耀手机在续航能力上有了更出色的表现，用户无需担心电量消耗过快的问题。

荣耀在自研芯片方面的不断探索和创新，为手机用户带来了更稳定、更快速、更智能的通信和续航体验。随着这些新技术的不断应用和升级，荣耀手机在市场上的竞争力也将进一步提升。